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電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)

多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

多層PCB線路板 表面處理

> HASL， Silver， OSP， ENIG 熱風(fēng)整平，沉銀，有 機(jī)保焊劑，化學(xué)鎳金

> Tab Gold if any 金手指

多層PCB線路板供應(yīng)商對于高密度多層板，一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。過孔焊盤的計算方法為:

過孔焊盤(VIA PAD)直徑≥過孔直徑＋12mil。

多層板:開料——焗板——內(nèi)層線路——內(nèi)層蝕刻——蝕刻QC——內(nèi)層AOI——棕化或黑化——壓合——鉆孔——除膠渣——沉銅(后面工序與雙面板一樣)