[敏感詞]是一些關(guān)于
多層PCB疊層規(guī)劃的原則：
1、為參看平面設(shè)定直流電壓：處理電源完整性的一個重要措施是使用去耦電容，而去耦電容只能放置在多層PCB的頂層和底層，去耦電容的作用會嚴峻遭到與其相連的走線、焊盤，以及過孔的影響，這就要求連接去耦電容的走線盡量短而寬，過孔盡量短。如圖所示，將第2層設(shè)置成分配給高速數(shù)字器件(如處理器)的電源;將第4層設(shè)置成高速數(shù)字地;而將去耦電源放置在多層PCB的頂層;這是一種比較合理的規(guī)劃。此外，要盡量保證由同一個高速器件所驅(qū)動的信號走線以相同的電源層作為參看平面，并且此電源層為高速器件的電源。
2、確認多電源參看平面：多電源層將被分割成幾個電壓不同的實體區(qū)域，如圖所示中將第11層分配為多電源層，那么其附近的第10層和底層上的信號電流將會遭受不抱負的回來途徑，使回來途徑上出現(xiàn)縫隙。關(guān)于高速信號，這種不合理的回來途徑規(guī)劃可能會帶來嚴峻的問題。所以，高速信號布線應(yīng)該遠離多電源參看平面。
3、多個地敷銅層可以有效地減小多層PCB的阻抗，減小共模EMI。
4、信號層應(yīng)該和附近的參看平面嚴密耦合(即信號層和附近敷銅層之間的介質(zhì)厚度要很小);電源敷銅和地敷銅應(yīng)該嚴密耦合。
5、合理規(guī)劃布線組合：為了完結(jié)雜亂的布線，走線的層間轉(zhuǎn)化是不行避免的，而把同一個信號途徑所跨越的兩個層稱為一個“布線組合”。信號層間轉(zhuǎn)化時要保證回來電流可以順暢地從-個參看平面流到另一個參看平面。事實上，最妤的布線組合規(guī)劃是避免回來電流從一個參看平面流到另一個參看平面，而是簡略地從參看平面的一個表面流到另一個表面。如圖所示中，第3層和第5層、第5層和第7層，以及第7層和第9層都可以作為一個布線組合。但是把第3層和第9層作為一個布線組合就不是合理的規(guī)劃，它需求回來電流從第4層耦合到第6層，再從第6層耦合到第8層，這條途徑關(guān)于回來電流并不通暢。盡管可以通過在過孔附近放置去耦電容或許減小參看平面間的介質(zhì)厚度來減小地彈，但并非上策，在實踐系統(tǒng)中可能還無法實現(xiàn)。
6、設(shè)定布線方向：在同一信號層上，保證大多數(shù)布線的方向是共同的，一起與相鄰信號層的布線方向正交。如圖所示中，可將第3層和第7層的布線方向設(shè)為“南北”走向，而將第5層和第9層的布線方向設(shè)為“東西”走向。
