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大家都知道做PCB線路板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板，請(qǐng)別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn)，或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了，因此說做一塊PCB板不難，但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設(shè)計(jì)，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果，那么如何才能做出一塊好的PCB板呢? 

一、要明確設(shè)計(jì)目標(biāo)。接受設(shè)計(jì)任務(wù)，首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo)，是普通的PCB線路板高頻PCB板小信號(hào)處理PCB線路板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的PCB板如果是普通的PCB板，只要做到布局布線合理整齊，機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無誤即可，如有中負(fù)載線和長(zhǎng)線，就要采用一定的手段進(jìn)行處理，減輕負(fù)載，長(zhǎng)線要加強(qiáng)驅(qū)動(dòng)，重點(diǎn)是防止長(zhǎng)線反射當(dāng)板上有超過40MHz的信號(hào)線時(shí)就要對(duì)這些信號(hào)線進(jìn)行特殊的考慮比如線間串?dāng)_等問題如果頻率更高一些對(duì)布線的長(zhǎng)度就有更嚴(yán)格的限制。 

二、了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求。我們知道有些特殊元器件在布局布線時(shí)有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號(hào)放大器模擬信號(hào)放大器對(duì)電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號(hào)部分要盡量遠(yuǎn)離功率器件在OTI板上小信號(hào)放大部分還專門加有屏蔽罩把雜散的電磁干擾給屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工藝功耗大發(fā)熱厲害對(duì)散熱問題必須在布局時(shí)就必須進(jìn)行特殊考慮若采用自然散熱。

三、有元器件，需考慮元器件的布局。首先要考慮的一個(gè)因素就是電性能把連線關(guān)系密切的元器件盡量放在一起尤其對(duì)一些高速線布局時(shí)就要使它盡可能地短功率信號(hào)和小信號(hào)器件要分開在滿足電路性能的前提下還要考慮元器件擺放整齊美觀便于測(cè)試板子的機(jī)械尺寸插座的位置等也需認(rèn)真考慮高速系統(tǒng)中的接地和互連線上的傳輸延遲時(shí)間也是在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)首先要考慮的因素信號(hào)線上的傳輸時(shí)間對(duì)總的系統(tǒng)速度影響很大，特別是對(duì)高速的ECL電路雖然集成電路塊本身速度很高，但由于在底板上用普通的互連線每30cm線長(zhǎng)約有2ns的延遲量帶來延遲時(shí)間的增加可使系統(tǒng)速度大為降低。